この辺が、素人には全くお手上げのところ。

　さて、音はどうなったかというと困っている。というのは、改造前後ですぐに比較できるはずもなく、当方の腐った耳でこれだけの時間が経過しての比較では、いい加減な事をお伝えしてしまうことになりかねない。だから、以下、あくまで印象ということで。

 

　元々２５ＸＳは、十分な力感を持ちながら端正な音の傾向と理解している。それが低域から高域まで全帯域に渡って一様の質感となり、しかも無音と音の間の隙間といったらいいのだろうか、音が出てくる時の唐突さといったようなものが気にならなくなってきた。いい意味でアナログ的とでも表現すればいいのだろうか。結果、ボリュウムがどんどん上がりやすくなる。

　誤解のないよう申し上げておくが、改善である。元々超ハイＣＰであるところに、質感の表現も備えた。

「証」

’０２／０９／０６

　ESOTERICからP-70が発売されて以来、気になって気になって仕方がない。当方にとっては、そのメカニズムや機能、そしてデザインまでも、ＣＤトランスポートとして理想に近いのである。そうはいってもおいそれとは手を出せるお値段ではない。

 

　考えあぐねた結果、７月、ＴＥＡＣサービスに無理難題のメールを送った。「VRDS-25xs と P-70のメカのサイズは同じはず。載せ替えて頂きたい。」という内容だ。随分と非常識でほとんどワガママ。しかしながら、その返答は驚くべきものであった。

 

「25ｘｓにＰ-70のメカ部がそっくりそのままマウント出来る分けでは有りません。又、メカ部がたとえマウント出来たとしても、サーボ回路も変更しないと正常に動作し無いはずです。

　今まで他の機種でして来た、バージョンアップは全て前内容をクリヤーし、初めてバージョンアップ出来る事になります。・・・・・・・まだＰ-70が販売されたばかりです。少し落ち着くと、25ｘｓのバージョンアップを開始するかも分かりません。是は私の想像ですが（全く根拠が有る分けでは有りませんが）宜しくお願いします。」

 

　「えーーっ！本当に何らかのバージョンアップを考えているんだろうか？」

　その矢先、あるWeb.上で情報が入った。Ｐ−７０のメカでこそないが、Ｘ−３０という新型トランスポートのメカを移植できるというものである。これは願ったり叶ったり。早速、ＴＥＡＣサービルに再度メール。その返答はこうだった。

 

「お久しぶりで御座います、情報が早いですねー。

ご質問の件ですが、御客様の25ｘｓにＸ-30のメカブリッジとターンテーブルを乗せ換えるバージョンアップは、まだ決定では有りませんが、受付けが今月中頃、取り付けが今月末の予定で進んでいます。

どちらにしましても愛用者カードにより、正式にご連絡が届きます。

又、Ｘ-30の件ですが、希望小売価格30万円、10月上旬発売予定。以下Ｘ-30の資料より。

 

圧倒的なメカニズム精度を実現する理想のターンテーブル．メカニズム（ＶＲＤＳ）のさらなる音質向上を実現した数々の新機講。

新設計の重量級ＶＲＤＳブリッヂを採用。

エソテリックＰ-70の流れを汲む最大20mm厚の高精度アルミ切削加工ブリッジと、5mm厚．鋼材（ＳＳ400）の組み合わせによる高剛性．重量級ＶＲＤＳブリッチを採用。

さらに、メカベース及びシャーシーに強固に固定するフルボディード．コンストラクションにより、音楽のディティールの表現力と分解能を大幅に向上しました。

 

以上のようになっておりますので、宜しくお願いします。」

 

・・・とのこと。早速準備にかかろう。資金ぐりだ。

Ｘ−２５も３０もシルバーパネルに青い表示で精悍。３０がＲＤＯＴ採用で、外観ではトレイ形状が異なる以外にＸ−２５と３０の違いが分からないのは、ＶＲＤＳ−２５ｘｓと５０の関係と同じ。以下Ｘ−２５の諸現。ＴＥＡＣのＨＰによる。

 

　メカベースおよびシャーシに強固に固定するフルボディード・コンストラクションはそのままに、8ミリ厚（8kg）スチールボードのボトムシャーシとメカを直径17mmのスチール構造体で直結。ここはＶＲＤＳ−５０同様に強化されたことになる。

 

　新設計の重量級VRDSブリッジを採用。P-70の流れを汲む最大20mm厚の高精度アルミ切削加工ブリッジと、5mm厚・鋼材（SS400）の組合わせによる高剛性・重量級VRDSブリッジを採用。重量：２４ｋｇ。　

 

　さらに、スピンドルモーターのマグネットにクラス最高の残留磁束密度のネオジウム磁石を採用し、従来比約10倍のエネルギー積を実現して性能を大幅に向上。

 

　ドライブ回路にも改善を加え、VRDSメカニズムによるディスク回転の安定度をより高めている。スラスト軸受部には高性能特殊摺動材を採用、軸受部の摩擦抵抗を大幅に低減たことにより、優れた分解能を実現。

 

　ディスククランプ精度が大幅に向上し、ディスクをしっかりとセンターでクランプする新設計高精度加工のステンレス製センターホールガイド搭載。クランピング時に発生するスピンドルに対するディスクの偏心の影響をなくした。

　その他、DSRLL（デジタル・サーボ・レシオ・ロックド・ループ）サーキット等、回路的には大きな変化はないようだが、パーツを含めてブラッシュアップされているだろうことは間違いない。

Ｐ−７０のものとは材質こそ異なるが、形状・サイズはほぼ同じ。従来のVRDSも、いかにも強度の高そうに見えるメカであったが、比べてしまうととこちらの方が圧倒的に頼もしい！交換は６００００円也。

 

＜訂　正＞

　その後、TEACさんのHPによると、５００００円になっている。